别信项立刚,半导体我们必要对外合作少不了
他的话让很多人感到很受用,在被美国打压的情况下,他说这些有一定积极意义,就是“鼓舞斗志”,但是这些话,只能用来“鼓劲”,现实中,我们不能照搬他的“慷慨激昂”的话。
他的话让很多人感到很受用,在被美国打压的情况下,他说这些有一定积极意义,就是“鼓舞斗志”,但是这些话,只能用来“鼓劲”,现实中,我们不能照搬他的“慷慨激昂”的话。
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中国在高端芯片制造领域的短板是多重复杂因素长期交织的结果,其核心矛盾体现在系统性技术积累不足与国际技术封锁的双重压力之下。以下从技术、设备、材料、人才、国际环境五个维度展开分析:
近日,国产光刻机产业链的"隐形拼图"引发广泛关注。作为芯片制造的"心脏",光刻机涉及上万个精密零件,过去长期被海外垄断。但如今,国内已涌现出一批企业,在激光、镜头、控制系统、洁净环境等关键环节实现突破——从福晶科技的激光"变身器",到茂莱光学的高清镜头,再到富
当寒武纪半年报爆出营收暴涨4347.82%、净赚10.38亿元的炸裂数据时,整个A股市场都在讨论“芯片股要涨10倍”的可能性。但剥开数据外衣会发现,这家AI芯片龙头的盈利更像国产半导体产业的“开胃前菜”——26.9亿元的高库存、85.31%的客户集中度,都暴露
最近芯片圈悄悄搞了件大事:27家国内芯片企业凑一块儿,成立了专门的联盟,就盯着“先进封装”这门技术死磕。消息一传开,业内懂行的人都忍不住说“这下半导体行业的风向要改了”。
这一招直接搅动了全球芯片供应链:阿斯麦股价单日重挫14%,创下2008年金融危机以来最惨烈的单日下跌,约三分之一产能瞬间停转;英特尔在华收入第二季度暴跌58%,大连工厂被迫停产;
最近半导体圈炸开了锅。上海微电子首次公开EUV光刻机参数,芯上微装斩获工博会大奖,张江高科直接涨停创新高。朋友圈里一片欢腾,仿佛国产芯片的春天终于来了。
提到半导体国产替代,很多人第一反应就是光刻机、刻蚀机这些“大家伙”。不可否认,半导体设备是芯片制造的“工业母机”,2024年中国大陆半导体设备市场规模已逼近3000亿元,但国产化率仅约25%,高端设备更是不足10%,确实值得重点关注。但如今的半导体产业格局下,
据佛山政府网,9月30日,佛山市人民政府、顺德区人民政府与ABM公司签订合作协议,年产百台(套)光刻机及先进封装核心设备生产基地项目落户佛山。市委副书记、市长白涛,ABM公司董事长吴玷、总经理Zaheed S.Karim出席签约仪式。
9月30日,佛山市与ABM, Inc. Asia Pacific Ltd.(下称“ABM”)签订合作协议,广东唯一的光刻机量产项目——年产百台套光刻机及先进封装核心设备生产基地项目落户佛山。
英伟达CEO黄仁勋近日一句中国芯片仅落后美国“几纳秒”的评价,让舆论对中美芯片竞争格局重新聚焦。这位深耕行业数十年的科技大佬直言,中国拥有丰富的人才储备与激烈的内部竞争,研发制造潜力巨大,甚至呼吁美国通过市场竞争而非封锁保持领先优势。这番话并非客套,而是中国芯
光刻机巨头ASML,给当地AI公司MistralAI投了17亿欧元的C轮融资,其中ASML自己就掏了13亿,差不多108亿人民币,直接拿下11%的股权。
从周期视角看,全球半导体销售额在2024年触底后,2025年上半年同比增长12.3%(数据来源:SEMI)。这一反弹的核心动力来自AI算力需求爆发、智能汽车渗透率提升以及消费电子库存周期反转。以AI服务器为例,2025年全球AI服务器出货量预计突破150万台,
EUV(极紫外)光刻机是制造 3 纳米及以下工艺芯片的核心设备,堪称半导体产业的皇冠明珠。目前,荷兰 ASML 公司垄断了全球 EUV 光刻机市场,而中国华为联合国内团队研发的 Hyperion-1 EUV 光刻机,正在试图打破这一垄断格局。
对于那些担心热门板块泡沫风险、又错过早期布局的投资者而言,如果在算力主线的高位难以下手,不妨顺应科技主题内部交易扩散的趋势,选择细分领域“另辟蹊径”参与其中。
俄罗斯计划2036年造出极紫外(EUV)光刻机台积电否认与英特尔进行投资浅谈摩尔斯微电子与普罗通信合作加速Wi-Fi HaLow市场普及微星科技(MSI)采用安立高速接口评估方案汉蓝自主研发物联网平台,助力256kW沼气机组实现智能远程验收!左蓝微电子入选“江
中芯国际作为国内晶圆代工龙头,2025年上半年中国大陆市场营收占比达68.8%,国内设计企业订单占比提升至68%,其中华为海思、紫光展锐等头部客户订单占比超30%。这一变化背后有三大驱动力:
最近听说韩国那边日子不太好过。因为跟着美国一起对中国技术封锁,结果自己反而砸了饭碗。从2018年开始,美国就各种限制中国拿高科技,特别是芯片这些。韩国的三星和SK海力士本来是全球半导体大厂,可因为他们听从华盛顿指挥,2019年后就不给中国供货先进设备,反倒把自
核武器技术虽然也很复杂,但其技术路线相对的固定,理论基础已经非常成熟,主要挑战在于工程实现和材料获取,而芯片制造则完全不同,它需要在极其微小的空间内精确操控原子级别的结构,而且技术迭代的速度极快,每一代新产品都是对物理极限的重新挑战。